深圳芯源新材料｜2024 SEMI-e 國際半導(dǎo)體展覽會精彩回顧

小鵲被打扁了

　　2024年6月28日，由深圳中新材會展有限公司聯(lián)合各大協(xié)會會舉辦的SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(簡稱：SEMI-e)已在深圳會展中心4、6、8號館完美落幕。
　　SEMl-e是聚焦半導(dǎo)體行業(yè)的各個細(xì)分領(lǐng)域，展示以設(shè)計、芯片、晶圓制造與封裝，半導(dǎo)體專用設(shè)備與零部件，先進(jìn)材料，第三代半導(dǎo)體/IGBT，汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級先進(jìn)封裝技術(shù)為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，全面展示了半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢，構(gòu)建起了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。度過6月的最后兩天，芯源上半年的展會活動也告一段落了，讓我們一起回顧本次展會期間，都有哪些看點(diǎn)吧~
　　一、展會現(xiàn)場
　　二、展出內(nèi)容
　　1、PF-02A795A 高導(dǎo)熱銀膠
　　這款膠水固化溫度最低可至180 ℃，相較傳統(tǒng)焊接和粘合材料，在金、銀表面上具有穩(wěn)定的附著力，點(diǎn)膠效果出眾、工藝窗口寬，具有優(yōu)良的導(dǎo)熱能力，該款燒結(jié)銀膠適用于GaN、 GaAs射頻芯片的封裝;
　　2、PF-03B86-1C 高導(dǎo)熱銀膠
　　這是一款可以實(shí)現(xiàn)低溫、無壓力互連的膠水，固化溫度最低可至160 ℃，熱導(dǎo)率可達(dá)30W/mK，作為一款低溫?zé)o壓燒結(jié)膠，B86-1C能夠?qū)崿F(xiàn)出色的芯片粘接性能，滿足大功率、高可靠性半導(dǎo)體器件的要求;
　　3、PA-100A03A 芯片級銀膏
　　這是一款可以實(shí)現(xiàn)低溫芯片級互連的銀膏，與傳統(tǒng)焊料相比，導(dǎo)熱率提升5倍，使用壽命延長20倍以上，燒結(jié)溫度最低可至230 ℃，該產(chǎn)品采用印刷工藝，適用于各類尺寸的芯片與多種基板之間的連接，并在封裝應(yīng)用中確保更高的熱導(dǎo)率以及電導(dǎo)率。
　　深圳芯源新材料有限公司是一家以高導(dǎo)熱封裝互連材料為核心的科技企業(yè)。公司專注于以納米金屬產(chǎn)品為代表的半導(dǎo)體用散熱封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，為功率半導(dǎo)體封裝、先進(jìn)集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。